【亜州ビジネス編集部】
アフマド・ザヒド・ハミディ副首相は23日、2030年にマレーシアの半導体産業が世界全体に占める割合を15％に高める目標を提示した。現在のシェアは13％。半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）で東南アジア首位、半導体輸出額で世界7位に入る。各紙が報じた。
国内には半導体封止・検査分野で世界首位の台湾・日月光投資控股（ASEテクノロジー・ホールディング）をはじめ、米アムコー・テクノロジー、インテル、マイクロン・テクノロジー、中国の通富微電子（トンフー・マイクロエレクトロニクス）、天水華天科技などの海外大手が生産拠点を設けている。
ペナン州が重要集積拠点の一つとなっており、政府は同州の「シリコンバレー計画」に、半島側にあるセベランペライ地区を含めることを検討している。
