【マレーシア】デンソーが車載半導体を生産へ、1.6億リンギ投資

【亜州ビジネス編集部】

マレーシア投資開発庁(MIDA)は24日、デンソーによる車載半導体の生産事業を認可したと発表した。

投資額は1億6000万リンギ(約42億円)。4月に首都圏セランゴール州の工場で、特定用途向け集積回路(ASIC)の生産を開始する。

現地法人のデンソー・マレーシアが、完全に自動化された生産ラインを新設して生産する。生産するASICは「エクスポーズド・パッケージ」と呼ばれるもので、放熱性やコスト面などに優れているという。

MIDAはデンソーの投資について、国家自動車政策(NAP)に沿った事業だと評価。また、今後5年で2000万リンギを超える事業費の支出が見込まれるとし、国内の他の産業にも波及効果をもたらすと期待を示した。


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