【亜州ビジネス編集部】
半導体製造装置大手のKOKUSAI ELECTRICは、半導体パッケージ技術の共同開発に向けて同業のASMPT（本社：シンガポール）と提携すると発表した。両社の技術を組み合わせ、AI（人工知能）などに活用される「2.5D/3Dパッケージング」と呼ばれる分野で最適なソリューションの開発を目指す。
このほど共同開発契約を交わした。開発する技術は、◆異なる半導体チップやウエハーを直接接合する「ハイブリッドボンディング」 ◆基板にチップを実装する際に熱と圧力を加えて電極を接合する「TCBボンディング」――の2つで、KOKUSAIの高度な薄膜形成技術とASMPTの高精度ボンディング技術を組み合わせて開発に取り組む。AIや次世代の高性能コンピューティング（HPC）で活用が期待される。
