【亜州ビジネス編集部】
スマートフォン向けイメージセンサーの開発・量産に向け、CMOSイメージセンサー（CIS）世界最大手のソニーセミコンダクタソリューションズと台湾積体電路製造（TSMC：2330/TW）は11日、熊本県合志市に合弁会社を設立することで正式合意したと発表した。新会社名「Advanced Vision Semiconductor Manufacturing株式会社」で2029年の量産開始を予定する。
ソニーがコア技術開発と製品企画・設計を主導し、合弁会社がTSMCの先端プロセス技術を活用してスマホ向けセンサーの量産体制を構築する。出資額はソニーが約4650億円、TSMCが現金で約2820億円。ソニー分には合志市に建設済みの新工場の会社分割による移管を含み、それぞれ段階的に投じる計画だ。
ソニーが単独の支配株主となり、ソニーグループの連結子会社として運営する。TSMCが熊本で出資する半導体受託生産会社ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング（JASM）とは別のスキームとなる。追加投資は日本政府の支援を前提に検討中だ。
両社は5月に基本合意書（MOU）を締結し、今回の契約で正式に確定した。合弁設立には規制当局の承認などが条件となる。
