【亜州ビジネス編集部】
TOPPANホールディングスは9月30日、西部ジュロンレイク地区で半導体パッケージ基板工場を開設したと発表した。米半導体大手のブロードコムとの合弁事業で、年内に本格稼働を開始する。TOPPANはこれまで日本の新潟工場で増産を進めてきたが、基板の大型化・多層化による製造負荷の増大に対応するため、新たに生産拠点を設けた。
合弁会社のアドバンスト・サブストレート・テクノロジーズ（AST）を通じて工場を操業する。延べ床面積は約9万5000平方メートルで、うち第1期の稼動分は約7万平方メートル。「FC-BGA基板」と呼ばれる高密度半導体パッケージ基板を製造する。同製品を製造する工場はシンガポールで初となる。
TOPPANはこれまで日本の新潟工場で同製品を製造。2拠点合わせた年産能力を2027年度に22年度比で2.5倍以上に引き上げるとしている。
