【亜州ビジネス編集部】
住友ベークライトは9日、シンガポール北部セノコと中国江蘇省の工場に先端半導体パッケージ向け封止材の生産ラインを新たに導入すると発表した。生産能力を増強し、AI（人工知能）関連などで拡大する需要に迅速かつ安定的に対応できる体制を整備する。生産開始はセノコで2028年度末、江蘇省で30年度を予定する。
「モールドアンダーフィル (MUF) 用封止材」と「圧縮成形用顆粒封止材」と呼ばれる封止材のラインを両拠点に新設する。セノコでは現地法人の住友ベークライトシンガポールが既存工場の建屋内にラインを導入。中国でのライン新設と合わせ、生産能力をMUF用封止材で現行の2倍、顆粒封止材で3倍にそれぞれ引き上げる。今月末に予定する京セラのケミカル事業の取得でも封止材の生産能力を追加し、日本や中国、東南アジアで供給体制を強化する。
セノコの現地法人は1982年設立。敷地面積2万2500平方メートルの工場を操業し、半導体封止材と、半導体チップの接着に使うダイボンディングペーストを生産している。
