【亜州ビジネス編集部】
三菱ガス化学は10日、東部ラヨン県の現地法人が半導体パッケージ基板材料の生産能力を増強すると発表した。生産設備と出荷検査設備を拡充し、2028年10月に稼働させる計画。世界的に拡大する需要への対応を迅速化するほか、高機能な製品の安定供給体制を強化する。
「BT積層材料」と呼ばれる材料の生産を拡大する。銅張積層板（CCL）用の絶縁材料「プリプレグ」の生産設備を新たに導入すると共に、出荷検査設備を拡充。「FC-BGA基板」と呼ばれる高密度半導体パッケージ基板向けの需要増に対応する。来年4月に増強工事を開始する。
工場はWHAイースタンシーボード工業団地に立地し、現地法人のMGCエレクトロテクノ（タイランド）を通じて操業。三菱ガス化学は日本とタイの2拠点体制でBT積層材料を生産しており、タイは大量少品種の生産拠点と位置付ける。
