【亜州ビジネス編集部】
三井金属は17日、首都圏セランゴール州の銅箔工場の近隣に新工場を建設すると発表した。プリント基板（PCB）向けと半導体パッケージ基板向け銅箔の生産能力を増強し、2031年度以降の需要増に対応する。今月初めに30年度までの生産増強計画を発表したばかりだが、同年度以降もAI（人工知能）・半導体向け市場の急拡大を見込めることから、さらなる増強を決めた。
PCB向け高周波基板用銅箔「VSP」と、半導体パッケージ基板向けキャリア付極薄銅箔「マイクロシン」の生産を増強する。シャーアラム地区の既存工場の近隣に土地を取得。VSPが月産1200万平方メートル、マイクロシンが同400万平方メートルの生産能力を持つ新工場を31年度以降に設ける。
台湾工場なども合わせた全社合計の月産能力を、33年度にそれぞれ25年度比2.4倍の1200万平方メートル、3.6倍の2600万平方メートルに引き上げる。
VSPはPCBの伝送損失低減に寄与することから、サーバーやルーターなどの高性能通信インフラ機器に採用されている。一方、マイクロシンはデータセンター（DC）やメモリー基板用途が増えており、AIサーバーへの採用に伴う需要増も見込めるという。
